低K金 - 电镀
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HAU-Rex GC/S低K金电镀工艺HAU- Rex GC/S工艺体系不含镉,符合RoHS的要求;在要求高双层厚金体系中,此可用作底层,大大节省成本。
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HAU-Rex 低K金电镀工艺HAU Rex工艺(14K-18K)在电镀厚金层时,比23K厚金工艺更节省成本,镀层越厚越节省成本。例如,14K金镀层由于金合金更轻,金的重量只占58.5%,而金的体积占37%,结果可节省金的重量63%。所有HAU Low 的镀层均可盖上23K厚金以获得最佳的保护性。此系列操作简单,容易控制K值,光亮度高及色泽佳。HAU Low低K金工艺适于所有装饰性应用,特别是需要耐磨性强的工件,如表壳、笔、眼镜框、戒指、餐具及器皿等。