镀锡
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HSN-730甲基磺酸型高速光亮纯锡电镀化学品适用于甲基磺酸型低泡沫高速光亮纯锡电镀工艺。镀层细致光亮，抗变色，不含铅，可焊性佳。与其它光锡工艺相比，晶须产生的机会比较低。适用于片状、线状、连接器及引线框的连续电镀或点镀。 -
HSN-735甲基磺酸型高速哑光纯锡电镀化学品适用于甲基磺酸型低泡沫高速哑光纯锡电镀工艺。镀层细致哑光，不含铅，可焊性佳。不易产生晶须。适用于片状、线状、连接器及引线框的连续电镀。可在极高的温度下操作（可达80℃），也不会有浮油问题。 -
HSN-760硫酸型光亮电镀锡化学品适用于硫酸型光亮镀锡。镀后的工件即使长时间存放也具有良好的可焊性，镀层富延展佳，适用于PCB及电子元器件镀锡。镀液稳定，可用于挂镀及滚镀。 -
HSN-765硫酸型哑光电镀锡化学品适用于硫酸型哑光镀锡。此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率，从而使高厚径比的孔中具有较好分散力的及覆盖力。能产生可焊性及抗蚀镀层，适用于PCB及电子元器件镀哑光锡。主要应用于硫酸盐抗蚀刻类型的电镀产品，镀液稳定，可循环使用，可用于挂镀及滚镀。
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