产品名称

用途

性能和优点

HNI-MIC-628

用于多层镍中镀微孔镍封

适用于作为多层镍、铬系统的镍封层电镀工艺。该工艺可以在光亮镍和铬镀层之间形成厚度约2.0-3.0μm、含固体微粒的镍镀层，使得后续的铬镀层成微孔状，从而提高了其耐腐蚀能力。在镍封镀层上镀铬后，铬镀层的孔隙率与厚度有关，因此铬镀层的厚度应控制在0.3-0.5μm以内。

HNI-MIC-629

用于多层镍中镀微孔镍封

适用于作为多层镍镀铬系统，在光亮镍镀层上镀一层约1.0-3.0μm厚的含固体微粒镍层，形成微孔镍层后再镀铬，形成微孔铬，提高抗腐蚀能力。为保证镀层的耐腐蚀性能，微孔密度保持在10000-60000个颗粒/ cm²（镀铜法Dubpernell）。镍封镀层的电位值比光亮镍正约20-50mv。抗腐蚀性能优良。在镍封镀层上镀铬后，铬镀层的孔隙率与厚度有关，因此铬镀层的厚度应控制在0.3-0.5μm以内。